仙桃機械密封又稱端面密封，它至少有一對垂直于旋轉軸線的端面，該端面在流體壓力及補償機械外彈力的作用下，加之輔助密封的配合，與另一端面保持貼合并相對滑動，從而防止流體泄露。

　　當密封腔內的溫度超過150℃時，可能會出現以下問題：

　　1.端面摩擦熱未能被帶走，會對密封環起加熱作用，使密封端面溫度過高，造成端面液膜汽化，出現干摩擦;

　　2.密封環摩擦副發生熱變形和熱裂。在檢修失效的密封動環時，會發現有貫穿整個徑向端面的裂紋及微裂紋，尤其是導熱系數低及脆性材料制造的摩擦副環更容易發生斷面熱裂。產生熱裂的原因主要是仙桃機械密封件的密封端面在回轉過程中，不斷地產生大量的摩擦熱使表面凹凸不平面加速了磨損。同時，熱裂都是徑向的，加大了泄漏的渠道，改變了端面間的壓力分布，喪失了密封的嚴密性，使端面泄露增加;

　　3.材料的腐蝕和磨損加快，并可能發生變質;

　　4.輔助密封圈(如氟橡膠、丁腈橡膠等)在超過許用溫度后，會迅速老化、龜裂、變硬和失去彈性;

　　5.彈簧疲勞強度降低。